新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結構。新模塊擁有4.9 A/cm2的額定電流，在每單位面積的額定電流方面可擊敗任何競爭對手的產品。

　　2011年4月27日-賽米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半導體模塊，該模塊目前也可提供三電平拓撲結構。與競爭對手的產品相比，新模塊擁有4.9 A/cm2的額定電流，每單位面積的額定電流最大，并且每個模塊一個相位橋臂，有利于開發輸出功率高達85kVA的緊湊型逆變器。MiniSKiiP的特點是速度快、便利的單螺絲裝配，因此優化了三電平太陽能逆變器和UPS系統的生產效率。

　　每單位面積的額定電流是其它三電平模塊的2倍。由于在三相/模塊之間無需體積大而且堅固的母線，因此可以制造更為緊湊的逆變器。所使用的IGBT和二極管的反向電壓已增至650V，使得對于480V三相電源應用可以應用于900V的直流母線電壓，480V三相電源應用在美國是典型的商業或工業配置。每個模塊有一個三電平相位橋臂，每個橋臂擁有足夠的空間，可以容納10個功率半導體。

　　在世界各地，超過1500萬個MiniSKiiP模塊被用在驅動器和變頻器中。新的三電平拓撲結構延續了該模塊平臺的成功，從而提高了電氣效率，使得電源轉換器效率更高。對于額定模塊電流高達150A或200A的情況，模塊、散熱器和驅動板之間的熱和電氣連接分別是用單個螺絲或兩個螺絲建立的。這意味著，在裝配階段無需使用焊接設備和費時的焊接工藝了。對于輸出功率60kVA或更高的太陽能逆變器，即額定電流為150 A或更高，之前用螺絲連接的模塊被用作母線。得益于MiniSKiiP 200A 三電平模塊，在逆變器中，母線可用更便宜的PCB板替換，輸出高達85kVA。之前復雜的8螺絲連接方式已被簡化為簡單的2螺絲裝配解決方案。

　　 “由于效率增益的原因，三電平技術在不久的將來將成為太陽能逆變器和UPS系統的標準，”國際產品管理部主管Thomas Grasshoff在提到這些市場的發展趨勢時做出這樣評論。由于其快速簡單的裝配，MiniSKiiP模塊在驅動器部門已贏得了堅定的立足之地。

　　賽米控三電平產品的額定電流范圍涵蓋20A至600A：擁有用于電流高達150A的SEMITOP焊接模塊、用于電流高達200A的MiniSKiiP彈簧接觸模塊和用于電流高達600A的SKiM螺絲連接模塊。