布局HIT的企業越來越多，產業化醞釀開啟。當前全球最大HIT量產線規模僅600MW，近兩年新建產線以100-200MW的中試線為主。相較于去年，布局HIT的企業越來越多，已經超過20家，宣布了GW擴產規劃的企業包括山煤國際、鈞石能源、東方日升、愛康科技、中利騰輝、比太科技等，國產大通量低成本PECVD的突破將成為HIT產業化的發令槍。
山煤HIT項目有望落地，GW級產線有望出現。2019年山煤國際公告擬建設10GW的HIT電池生產線，受疫情和集團合并影響，進度晚于預期，當前山西煤炭進出口集團（山煤國際控股股東）和山西焦煤集團合并已經完成，山煤HIT項目作為山西能源革命重點工程有望加快推進，GW級別的設備招標有望出現，對推動設備國產化和降本有重要牽引作用，銀漿、靶材等配套耗材的產業化降本也有望啟動。

HIT降本展望

降本思路：單瓦成本=單片成本/單片功率，一方面做低單片成本，另一方面做高效率。

做低單片成本：

設備降本：同時降低折舊成本和財務成本，一舉雙得；

材料降本：硅片薄片化，清洗制絨試劑、靶材、銀漿降本；

提高良率：HIT自動化難度較大，尤其是節拍做高和硅片做薄之后，良率需要盡可能控制在98%以上；

做高單片功率：24%——26%

鈍化膜和窗口層優化；

靶材和銀漿提質；


未來3年降本展望：

硅片成本：N型硅片的硅料價格和加工成本都比N型略高，同等厚度下N型硅片價格比P型高約7.2%，薄片化之后（150微米左右）N型和P型硅片價格基本打平，考慮到HIT約1個點的效率優勢后，HIT的硅料成本比PERC低約2分/瓦。HIT是低溫工藝，理論上硅片可以薄到100微米左右，但硅片、電池、組件制造工藝上有難度，預計兩年內N型硅片厚度在140-150微米，隨著制造工藝的進步，或許會往120微米去走。

銀漿成本：主要跟銀漿單耗和銀漿價格有關。HIT所用銀漿為低溫銀漿，當前價格比PERC高溫銀漿貴約20%，主要是量小，未來放量之后，低溫銀漿和高溫銀漿的價差預計可以控制在數百元以內。單耗方面，如果使用MBB印刷，210毫克/片，如果使用SWCT智能串焊技術，可以控制在100毫克以內。預計SWCT會成為主流技術。按當前銀漿價格計算，HIT的銀漿成本0.18元/瓦，如果使用SWCT，銀漿成本可以做到0.07-0.08元/瓦。

靶材成本：靶材在平板顯示行業應用已經十分成熟，HIT的靶材和平板靶材類似，當前價格約3000元/千克，消耗量約120毫克/片，沉積到腔體中的靶材可以回收，考慮回收之后靶材價格在2200元/千克。靶材成本可以控制在5分/瓦以內，潛力在3分/瓦。


降本路徑清晰，成本差逐漸縮小。按GW級產線和當前耗材價格計算，HIT電池的不含稅完全成本達到0.84元/瓦，當前PERC（非硅按0.23計算）完全成本0.67元/瓦，HIT比PERC高0.17元/瓦，隨著設備降本和產業鏈配套的成熟，成本差預計每年縮小4-5分/瓦，5年內縮小到4分/瓦，考慮到效率溢價、低溫度系數溢價、低衰減溢價，HIT的性價比超過PERC有比較大的可行性。
HIT有望成為未來主流技術路線。從技術路線來看，未來3年內，PERC、TOPCon、HIT大概率會共存，TOPCon延續存量PERC產能的生命，HIT開辟新的利潤點，沒有包袱的新進入者會直接擴HIT。3年后HIT大概率勝出，逐步淘汰其他。5年后，HIT+鈣鈦礦做Tandem疊層電池，目前鈣鈦礦主要是材料的問題，學術界和產業界攻關較多，解決的可能性較大，一旦解決HIT的高電壓疊加鈣鈦礦帶來的高電流將推動電池效率站上28%，最終潛力在35%左右。